Ultradünne Wärmeleitbandlösung – TESA 68549

Bei Anwendungen, die extrem dünnes, thermisches Leitvermögen und Umweltbeständigkeit erfordern – wie z. B. in der Elektronikmontage, im Wärmemanagement und beim Verkleben von Mikromodulen – versagen herkömmliche Klebebänder oft aufgrund zu hoher Dicke oder mangelnder Anpassungsfähigkeit. TESA 68549 ist ein ultradünnes, transparentes, doppelseitiges Klebeband mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit, das für Präzisionselektronik entwickelt wurde und eine zuverlässige Lösung für das Verkleben schmaler Fugen und die Wärmeableitung bietet.

I. Kernproduktpositionierung

TESA 68549 ist ein 20 µm dickes transparentes doppelseitiges Klebeband mit ultradünner PET-Trägerschicht und modifiziertem Acrylklebstoff, geeignet für:

✔ Verkleben mikroelektronischer Komponenten
✔ Montage von Wärmeleitpads/Wärmespreizern
✔ NFC-Antennen-/Sensormodul-Befestigung
✔ Ultradünne Spaltfüllung und hochpräzise Montage

II. Technische Daten im Überblick

Parameterkategorie Technische Spezifikationen Bedeutung der Branche
Trägermaterial PET-Folie (Transparent, 2µm dick) Ultradünn, flexibel und stapelbar
Gesamtdicke 20 µm Minimiert den Platzbedarf bei der Mikromontage
Klebstofftyp Modifiziertes Acryl Sorgt für starke Benetzung und Haftungsstabilität
Anfangshaftung Niedrig Ermöglicht präzise Positionierung und Anpassungen
Kurzzeittemperaturbeständigkeit 200°C Beständig gegen Reflow-Löten und Heißpressen
Langzeittemperaturbeständigkeit 100°C Zuverlässige Leistung über die gesamte Produktlebensdauer
Beständigkeit gegen Feuchtigkeit/Chemikalien/UV Exzellent Stabil in rauen Umgebungen
Statische Scherfestigkeit (23°C) Medium Sichert leichte Bauteile ohne Verrutschen

III. Vier Hauptvorteile

  1. Ultradünne und präzise Verbindungen
    Mit einer Gesamtdicke von nur 20 µm (2 µm PET-Träger) ermöglicht TESA 68549 eine „unsichtbare Verklebung“, ohne das Strukturdesign zu beeinträchtigen, ideal zum Füllen von Mikrospalten.
  2. Überlegene Wärmeleitfähigkeit
    Die ultradünne Struktur und die hervorragende Benetzung gewährleisten einen vollständigen Kontakt mit Oberflächen und verbessern so die Wärmeübertragungseffizienz für Wärmeverteiler und IC-Module.
  3. Hohe Umweltbeständigkeit
    Hervorragende Beständigkeit gegen Feuchtigkeit, Chemikalien und UV-Alterung, wodurch Stabilität bei hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit oder im Freien gewährleistet wird.
  4. Flexible Anpassungsfähigkeit
    Die dünne und dennoch flexible PET-Rückseite passt sich gekrümmten Oberflächen an und ist daher ideal für NFC-Antennen, flexible Schaltkreise und MEMS-Module.

IV. Typische Anwendungen

  • Montage elektronischer Module: Kameramodule, Fingerabdrucksensoren
  • Wärmemanagement: Heatspreader-Aufsatz für bessere Kühlung
  • NFC/Antenna Bonding: Smartphones, Wearables mit winzigen Antennen
  • Sensormontage: Präzise Befestigung flexibler Temperatur-/Drucksensoren
  • Transparente Strukturen: Hohe optische Klarheit für Display/Beleuchtung

V. Technische Fragen und Antworten

❓ F: Bietet TESA 68549 Wärmeleitfähigkeit? Warum „hervorragende Wärmeübertragung“?
→ Ja. Die ultradünne Struktur und die benetzte Klebefläche gewährleisten eine effiziente Wärmeableitung und sind ideal für ein Wärmemanagement mit geringem Stromverbrauch.

❓ F: Ist das Band aufgrund seiner geringen Dicke anfällig für Risse oder eine schwache Haftung?
→ Nein. Die PET-Trägerschicht ist flexibel und dennoch robust und der Acrylklebstoff sorgt für eine starke, stabile Verbindung.

❓ F: Geeignet für feuchte Umgebungen/Außenumgebungen?
→ Ja. Es ist feuchtigkeits-, UV- und chemikalienbeständig und funktioniert auch unter anspruchsvollen Bedingungen zuverlässig.


Veröffentlichungszeit: 30. Mai 2025